3月5日,马来西亚政府与英国芯片设计公司Arm达成一项价值2.5亿美元的协议,旨在支持该国本地芯片产业的发展。
根据协议内容,马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示,将在未来十年内向Arm支付这笔款项,以获取其为当地制造商提供的芯片设计方案。
据了解,随着人工智能和数据中心需求的增长,马来西亚计划在未来五到十年内实现图像处理器芯片的本土化生产。该国目标到2030年将半导体出口提升至2700亿美元,并通过与Arm的合作创建十家本地芯片公司,预计这些公司将为当地带来约200亿美元的年收入,同时助力国内生产总值增长一个百分点。
此外,马来西亚总理安瓦尔表示,Arm将于下周正式签署在该国建立基地的协议。
文件下载:
关联文件: